Wafer Firmen

Wir, die RK Antriebs- und Handhabungs-Technik GmbH, agieren als Tochtergesellschaft der RK Rose+Krieger GmbH unter der weltweit operierenden Phoenix Mecano AG. Als ein Komplett-Service-Anbieter entwickeln wir innovative, smarte, kundenspezifische Systemlösungen auf den Gebieten der Automatisierung und Produktionstechnik. Zu unseren Kernkompetenzen gehören Speziallösungen für die Halbleiterindustr...

... interferoMETER von Micro-Epsilon ein neues Präzisionslevel in der optischen Messtechnik. Ein Sonderabgleich des Controllers ermöglicht eine Sub-Nanometer-Auflösung, die beispielsweise bei der Wafer-Ausrichtung oder bei der Stagepositionierung erforderlich ist. Die interferoMETER bestehen aus einem Controller, einem Sensor und einem Lichtleiterkabel. Die Sensoren sind für industrielle Messaufgaben entwickelt...

...Unser Supply Chain Management koordiniert und überwacht den kompletten Ablauf von der Wafer-Herstellung bis hin zur Auslieferung des fertigen Produktes mit allen notwendigen Testanalysen. Sie profitieren sowohl beim Prototyping als auch beim Serienprodukt und haben jeweils nur einen Ansprechpartner. Die Supply Chain deckt alle notwendigen Prozesse in der Wertschöpfungskette einer Bauteilefertigung ab. Alle erforderlichen Tests (Wafer & Final Test) sind Bestandteil der Wertschöpfungskette.

...GD 300 mit Wafer-Anschluss Der Gasdurchflussmesser GD 300 ist mit neuem Prozessanschluss verfügbar. Der neue Wafer-Anschluss, auch Zwischenflansch genannt, besticht durch eine einheitliche Einbaulänge von 65 mm. Dies ermöglicht einerseits einen einfachen Austausch von bereits verbauten Durchflussmessern und anderseits eine simple, platzsparende Montage unabhängig vom verbauten Flansch.

...Absperrklappe in Zwischenflanschausführung - WAFER Design - Zwischenflanschklappe Gehäuse - Sphäroguß GGG 40 Epoxy Klappenscheibe - Edelstahl 1.4408 poliert Spindel - Edelstahl 1.4021 Manschette - EPDM Alu-Handhebel mit Rasterscheibe Baulänge - EN 558-1 Reihe 20 Einbau zwischen Flanschen nach DIN PN 6, PN 10, PN 16, ANSI CL 150 Nennweiten DN 25 bis DN 600 Typ AKW24E-16 Bauart: Klappe Zentrisch Baulänge: EN 558-1 Reihe 20 (DIN3202-K1) Anschlussform: Zwischenflansch - Wafer Material - Gehäuse: Sphäroguß GGG Dichtwerkstoff - Sitz / Manschette: EPDM...

...Die Active Business Company GmbH liefert SOI (Silicon on Insulator)-Wafer unterschiedlichster Spezifikationen. ...

...Silizium-Wafer 2" bis 150mm, für Forschung und Industrie Diameter: 2" / 3" / 100mm / 125mm / 150mm Grade: Prime / Test / Monitor / Dummy Growth: CZ / FZ-HPS / FZ-NTD / FZ-GD Type: P/B / N/Ph / N/Sb / N/As / Undoped / Intrinsic Oriantation: <100> / <111> / <110> Thickniss: 100 - 2000µm Surface Finish: Single Side Polished (SSP) / Double Side Polished (DSP)...

...-Elements-Suite übermitteln. Bei Verwendung des LV-ECON E-Controllers können auch Daten zu den verwendeten Objektiven, den eingestellten Vergrößerungen und Beleuchtungseinstellungen automatisch an die Software übermittelt und von ihr gesteuert werden. Integration von LV150N und Wafer-Loader NWL200 Nikons Wafer-Loader sind in der gesamten Halbleiterindustrie anerkannt und bewährt, und viele...

... niedrigere TCO + Made in Germany Das UV-LED-Belichtungssystem Advanced Light Engine ONE C (ALE/1C) von Primelite ist eine leistungsstarke Punktlichtquelle für industrielle Hochleistungs-UV-Belichtungsanlagen – wie halbautomatische und automatische Mask Aligner für 6″ (150 mm) und 8″ (200 mm) Wafer oder Breitband-Wafer Stepper (1X Stepper / Mini Stepper). Die ALE 1C übertrifft herkömmliche...

... Kristalle künstlich gezüchtet und anschließend in Form der Zellen (dem so genannten Wafer) gesägt. Hierbei entstehen Solarzellen mit einem hohen Wirkungsgrad, aber auch mehr Kosten in der Produktion. Bei nicht idealen Bedingungen, wie Verschattung oder unvorteilhafter Ausrichtung, bieten sich Halbzellen Solarmodule, sowie die Schindel Technologie an.

...Hochtemperaturbeständig. Hohe Abrieb- und Verschleissfestigkeit. Gute Hydrolysebeständigkeit Hervorragende Permeationsbarriere gegenüber Flüssigkeiten und Gasen. Beständig gegen Röntgen-, Beta- und Gammastrahlen. Erfüllt EU- und FDA-Anforderungen. Maschinenbau: Laufbuchsen, Lagerringe, Abstreifer etc. Elektrotechnik: Isolationsmaterial in der Hochspannungstechnik, Wafer-Carrier etc. MedTech: Röntgendurchlässige und wiederholt sterilisierbare Bauteile ChemTech: Klappenteller, Gehäuse, Ventile etc. welche produkteberührend sind...

...-Wafer mit doppeltem Glasrahmen, um die Modullast unter voller Berücksichtigung der Armreichweite für die manuelle Handhabung zu gewährleisten. Die Gallium-Dotierungstechnologie überwindet die Lichtschwächung der Module und garantiert die langfristige Stabilität der Stromerzeugung der Module. Ausgereifte Mainstream-Verpackungslösungen für einen äußerst zuverlässigen und kostengünstigen Transport. 12 Jahre Materialgarantie von Hersteller, 25 Jahre Leistungsgarantie Gewicht: 20,8 kg Abmessung: 1722 x 1134 x 30 mm Anzahl der Zelle: 108 (6x18) Max. Nennleistung: 410 W...

...Vision-Sensor VISOR® Solar für Wafer- und Zellprüfung Um dem steigenden Kostendruck bei der Herstellung von Solarzellen zu entsprechen, hat SensoPart die Reihe der Vision-Sensoren um den VISOR® Solar erweitert. Der kompakte Sensor erfasst die Position und eventuelle Beschädigungen von Wafern und Zellen. Er ermöglicht Robotern das Aufnehmen und präzise Ablegen von Wafern. Wafer und Solarzellen...

... ultraschmalem 28mm T6-Rahmen liegt das Gewicht von unseren Modulen bei nur 19,5 kg. Diese ist maßgeschneidert für die dezentrale Photovoltaik in Europa und einfacher zu installieren. 3.Unsere Module zeichnen sich durch eine fortschrittliche 210 mm große Wafer- und 1/3-Cut-Zellentechnologie sowie ein Niedrigstromdesign aus. Und sie sind sind für die meisten auf dem Markt befindlichen Wechselrichter geeignet...

...24 Stellungen | 1,5 - 20 Ncm | mehrpolig Besonders Widerstandsfähiger und vielseitiger Multi-Wafer-Schalter mit 24 Positionen. Der Schalter hat eine Lebensdauer von mindestens 25.000 Schaltzyklen mit bis zu 20 Ncm Rastmoment. Die Kontakte sind mit 3 Mikron vergoldet. Optionale IP68-Frontplattenabdichtung erhältlich. Der Betriebstemperaturbereich reicht von -40 bis +85°C, verschiedene Optionen und Anpassungen verfügbar. Typ: drehbar, Wahl Schutzniveau: robust, optional IP68 Anzahl der Pole: mehrpolig Strom: 2 A Spannung: 42 V Weitere Eigenschaften: 24 Stellungen, elektromechanisch...

... - Thin Layers - Photovoltaik-Zellen Anwendungen: - Schneiden von Wafer für AR-Devices - Schneiden von Kohlenstofffaserverstärkter Kunststoff - Schneiden von Glas-Teilen - Schneiden von Smartphone- und Tabletdisplays...

...Was ist ein Vakuumventil? Für die Durchführung von Vakuumprozessen sind die sogenannten Vakuumventile unerlässlich und werden ohne Zeitbegrenzung gebraucht. Ohne sie wäre eine reibungslose Funktionsweise komplexer Fertigungsanlagen, wie sie beispielsweise bei der Produktion von Solarzellen, DVDs, Halbleiter-Wafer oder beschichtetem Glas erfolgt, nicht möglich. In allen Anwendungsbereichen ist es...

...-Mikromaterialbearbeitung von fast allen Materialien und ermöglicht dank der hohen Durchschnittsleistung einen hohen Durchsatz bei größtmöglicher Präzision. Typische Anwendungen sind: • Displayglas-Schneiden • Gravieren, Schneiden, Bohren • Großflächiger Materialabtrag (Strukturierung) • Wafer-Trennen • Schnelles, korrosionsfreies Dunkelmarkieren von Stahl, eloxiertem Aluminium. Der...

...Reinraumreinigung in höchster Qualität und in allen Reinraumkategorien - zur Sicherung der Wafer- und Chip-Produktion in der gesamten Reinraumtechnik. Unterhalts- und Sonderreinigungen durch uns – schafft Ihnen Freiräume für Ihre Kernaufgaben. Reinraumreinigung in höchster Qualität und in allen Reinraumkategorien - zur Sicherung der Wafer- und Chip-Produktion in der gesamten Reinraumtechnik...

... & Entwicklung, Produktionstechnik, Qualitätskontrolle Anwendungsbereiche: Leitfähige Materialien: Farben, Pasten, Kunststoffe, Gummi, Filmmaterialien, Widerstandspasten, Silizium Wafer, metallische dünne Filme, Metallbedampfte Folien, amorphes Silikon, antistatische Materialien, EMV-Schirmungsmaterialien, ITO Glas, Magnesiumlegierungen, etc.

...Elektronische und optische Testung Ihrer Bauteile NanoTest VCSEL klassifiziert VCSEL auf Wafer-Ebene oder als Chip auf Träger hinsichtlich ihrer optischen und elektrischen Eigenschaften. Der Durchmesser der Wafer beträgt 6 Zoll (150 mm), als Option sind größere Durchmesser möglich. Der Test von Chips on Substrate wird mit einer speziellen Aufnahme auf dem Waferchuck ausgeführt.

... Blue-Foil gespannt versandt. Ein Wafermapping wird mit jedem Wafer geliefert. Druckbereiche des SM30F-H-ND - SM30F-H-ND: 5 / 15 / 30 / 80 / 150 PSI Eigenschaften - Erhöhte Stabilität durch integrierte Feldabschirmung - Qualifizierter Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 150°C - Kleine Bauform 1,34 x 1,34 mm - Differential- oder Manometer-Konfiguration - Verfügbar für 5, 15, 30, 80, 150 und 500...

...Für besonders harte Wafer Materialien wie SiC oder Sapphir bieten wir den HRG300 bzw. als Vollautomat den HRG300A an. Unser HRG300 kann bis zu 300 mm große Wafer verarbeiten. Schnelle High Performance Schleifmaschine für harte Materialien, z.B. SiC, GaN, Saphir bis zu 450 mm.

...) benötigt. Anwendungsgebiete von I-HE: Mikroperforation von Dünnglas (Wafer) und technischen Keramiken MEMS packaging Lens packaging Produktion von Lab on Chip - Systemen Gravur von Identifikationsnummern und Firmenzeichen / Logos Gezielte Oberflächenstrukturierung von Metall. I-HE ist verfügbar in Rollen in: 75µ 100µ Menge: Rolle Größe: 20,96cm x 50m Rolle Artikelnummer: ID 17564...

... Allgemeinen besteht die 3D-Prozessabfolge aus vier Schritten: Formierung der Durchkontakte mit Tiefenstrukturierung und Isolation Metallisierung der Durchkontakte Waferabdünnen und Planarisieren Wafer- und/oder Chip-Bonden Diese vier Schritte können in verschiedenster Reihenfolge kombiniert werden, sodass sich unterschiedliche Prozessabläufe ergeben.

... eignet sich am besten für eine bestimmte Anwendung. PAI kann verwendet werden für: Zahnräder, Walzen, Plasmakammer-Hardware, Wafer-Kontaktbefestigungen; Hochtemperatur-Thermoisolatoren, Einbrenn- / Prüfbuchsen, Ventilsitze, Befestigungselemente; mechanische Verbindungen, Rollen, Labyrinthdichtungen, Antriebsräder, Ventilplatten, Flügel, Stützdichtungsringe. Bitte kontaktiere Sie uns für weitere Informationen. ...

...Sie sorgen dafür, dass die Ionen effizient erzeugt und präzise und frei von Verunreinigungen entlang des Strahlenganges zum Wafer geführt werden. Für Kunden aus der Halbleiterindustrie sind Plansee Ersatzteile zunehmend mehr als nur Ersatzteile. Ausgehend von den Original-Ersatzteilen des Anlagenherstellers optimiert Plansee die Geometrien und Materialzusammensetzungen. Ihre Vorteile: - Vereinfachte Montage und Demontage von Komponenten - Längere Standzeiten - Geringere Reinigungskosten - Reduzierte Wartungsarbeiten Artikelnummer: IIP spare parts...

... ist unempfindlich gegen hohe Strömungsgeschwindigkeiten und gewährleistet gute Dichtigkeit auch bei schwierigen Betriebsbedingungen. Der Sitz, der in verschiedenen Werkstoffen erhältlich ist, ist austauschbar. Das VSS-Ventil wurde als Zwischenflanscharmatur („Wafer”) entwickelt gemäß ASME. Es kann auch mit lug (Gewindelöchern) geliefert werden. Die Ventile sind bei der Lieferung...

...„Plastics-Wafer“, ... ) 2. Mikrospritzgussteile oder Mikroformteile mit Gewicht im Milligramm Bereich (Mikrogehäuse, Uhrenzeiger, ...). 3. Mikropräzisionsformteile mit Toleranzen und Minimalabmessungen im µ-Bereich (Uhrenzahnräder,...) Das starlim//sterner Mikrospritzguss-Angebot: • Mikro-Siliconbauteile unter 10 mg mit hochpräzisen Hinterschnitten und Vertiefungen • Ein- und Mehrkompontenspritzguss • Teileentnahme mittels Handling-Roboter • Optische Qualitäts-Überwachung im Prozess • Ausgerichtete Teileablage • Automatische Teileverpackung • Auf Wunsch alles auch im Reinraum...

... Verschweissen der Wafer entweder durch Galvanisieren und der Ausbildung der 63Sn-37Pb-Schweisspunkte oder durch einen herkömmlichen Drahtbonder, der Goldbälle (Au) formt und diese auf einem Aluminium (Al) Bondpad verschweisst. Speziell konstruierte Kapillaren sind nötig, um mit den unterschiedlichen Abständen zwischen den Bondpads zurecht zu kommen. Dabei werden die allgemeinen Konstruktionsregeln mit Rücksicht auf den gewünschten MBD in Abhängigkeit von der gegebenen Bondpad-Öffnung angewendet. ...