Baugruppenfertigung

Baugruppenfertigung Leiterplattenbestückung Wir sind der richtige Ansprechpartner für Großserien, Prototypen und Kleinserien. Aus Brandenburg liefern wir in alle Länder der Welt. SMD BESTÜCKUNG Was ist eine SMD Bestückung? Mit der SMD Bestückung (surface-mounted-device; zu Deutsch: oberflächenmontierte Bauteile), werden die SMD-Bauelemente durch vollautomatische Bestückungsautomaten direkt auf die Leiterplatten platziert und gelötet. Die Bauteile besitzen keine Drahtanschlüsse, sondern werden direkt auf die Leiterplantine gelötet. Die SIPLACE Bestückungsautomaten stehen autark in 3 Fertigungslinien für höchste Flexibilität und Präzision. Wir erstellen Prototypen, Muster, Null-, Klein-, Mittel- und Großserien. Unser Maschinenpark mit 8 Bestückungsautomaten gewährleistet im Zusammenspiel mit 3D SPI und 3D AOI Geräten eine effiziente und qualitativ hochwertige SMD Fertigung der Leiterplattenbestückung. Arbeitsschritte für SMD Bestückung SPI INSPEKTION Ansehen SMD BESTÜCKUNG Ansehen LÖTVERFAHREN Ansehen EFA Inspektion Ansehen BAUGRUPPEN- INSPEKTION Ansehen Wie funktioniert das SMD Löten Anlagen der Firma DEK und EKRA gewährleisten, in Kombination mit präzisionsgelaserten Edelstahlschablonen, ein optimales Siebdruckverfahren mit automatischer Schablonenreinigung und Pastenauftragskontrolle mittels Hawkeye oder 3D Technologie. Prozesssischeres Reflow- oder Dampfphasenlöten – Wir finden für Ihr Produkt und Baugruppen die die optimale Fertigung. SMD-Fertigung: Die Prozesskette Zu jedem Beginn einer Serienfertigung wird eine digitale Wertekontrolle zur Dokumentation erstellt und als Serienfreigabe verwendet. Mittels EFA lassen sich so Prüflinge auf die korrekte Elektronik Bestückung und Bauformen kontrollieren. Die ausgezeichnete Prozessüberwachung wird durch geschultes Fachpersonal überwacht. Dabei verwenden wir Systeme der Firmen Koh Young Technology und GÖPEL electronic. Diese sichern die Einhaltung Ihrer geforderten Qualität während der Prozesse. Bestückung der Bauteile Wir bieten Bauteilformen von 0201, BGAs und Fine-Pitch ICs. Alles wird prozesssicher zum Padlayout ausgerichtet und bestückt. Optimierte Rüstvorgaben und minimale Rüstzeiten bilden die Basis für eine kosteneffiziente und schnelle Fertigung der SMD Elektronik. Unsere Maschinen verarbeiten Leiterplattenformate von 50 mm x 50 mm bis 460 mm x 580 mm und einer Leiterplattendicke von 0,5 mm bis 4,5 mm. Unsere Bestückungsautomaten sind mit verschiedenen Pick & Place – Köpfen ausgestattet. Diese können folgende Gehäusedimensionen verarbeiten: 0201 bis 55 x 55 mm bis 6 mm Höhe BGA, μBGA, Flip-Chip, QFP, TSOP, PLCC, SO bis SO32 und DRAM. Auch größere Bauelemente mit einer Höhe von 15mm und bis zu 25g Gewicht lassen sich in der Serienfertigung automatisiert platzieren. Bei abweichenden Anforderungen sprechen Sie uns gerne an und wir klären gemeinsam wie sich Ihr Projekt realisieren lässt. Was ist die SMT Fertigung? Durch die SMT Bestückungselektronik (surface-mount-technology) können Bauelemente auf deutlich weniger Platz und dünneren Platinen montiert werden. Sie beschreibt das Löten und Montieren von Bauelementen auf integrierte Schaltkreise einer Leiterplatte. Unterschied zwischen SMD und SMT Die SMT Technik beschreibt den