Ihr Wafer in guten Händen
Dieses Verfahren beschreibt die Präzisionsbearbeitung mittels mechanischem Trennschleifen (Sägen / DICING) von Wafern und Substraten aus Keramik, Silizium, Glas, Germanium, Saphir, COB-Leiterplatten oder Metallfolien mit extrem guter Kantenqualität.
Wir bieten Ihnen die Nutzenbearbeitung durch vollständiges Durchtrennen des vorab gemounteten (aufgeklebten) Werkstücks auf Trägerfolie, die Herstellung von Gehrungsschnitten, die reine Oberflächenbearbeitung durch Einbringen von Nuten und Kerben, Kreisschnitte zum Verkleinern des Wafers sowie das Trimmen zur Verbesserung der Kantenqualität.
Wir bearbeiten Al2O3, AlN, LTCC sowie poly- oder monokristallines Silizium – ebenso Borosilikat, Float- oder Quarzglas jeweils mit oder ohne optischen Vergütungsschichten oder bereits bedruckten oder besputterten Funktionsschichten. Je nach Einbaubedingungen und Anwendungszweck kann sich eine Kombination aus Laser- und Dicing-Bearbeitung als sinnvoll und nützlich erweisen.
Geliefert werden können die vereinzelten Wafer und Substrate auf Folie belassen, in 2“ oder 4“ Wafflepacks, bereits gegurtet oder in Transportbehältnissen Ihrer Wahl.
Weitere Details finden Sie auf unserem Datenblatt.
Anwendungsbeispiele
• Masken, Blenden und Schablonen
• Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride
• Keramikeinzelbauteile
Verfügbare Materialien
• Keramik, Glas, Silizium
• Buntmetalle
PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Downloads/Datenblaetter/DE/03_LCP_DB_Wafer_Dicing_Grooving_dt.pdf
Das Licht beherrschen und auf den Punkt bringen
Unsere Kompetenzen aus über 30 Jahren Arbeitserfahrung schätzen überwiegend Kunden aus den Bereichen ...
Kleinste Bohrungen, enorme Wirkung
Laut DIN Definition handelt es sich immer um eine Bohrung oder ein Bohrloch, wenn der Lochdurchmesser kleiner als ...
Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung).
Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der H...
Unsere mechanische Bearbeitung ist auf Einzelteile und Kleinserien ausgelegt. Wir fertigen für Sie unkompliziert und kurzfristig Musterteile oder Prot...
Wir stellen Ihnen unsere umfangreiche Mess- und Prüftechnik zur Verfügung um auch ohne eigene Bearbeitung Ihre Bauteile zu prüfen, zu messen und für S...
Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen
Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoff...
Die Kunst etwas gerade zu biegen.
Wir bieten sowohl Schwenk- als auch Gesenkbiegen als Umformverfahren für die Herstellung von Präzisionsbauteilen wi...
Perfekte Oberflächen, saubere Kanten
Das Gleitschleifen (auch Trowalisieren) als mechanisches Bearbeitungsverfahren bietet durch die Auswahl geeignet...
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