DCB Substrate (direct copper bond) auf AL2O3 oder AIN Keramiksubstraten sind sehr robust und werden vorwiegend für Leistungselektronik, IGBT´s, Netzteile, LED-Module und Leitungsschalter verwendet.
DCB Substarte (direct copper bonding) kommen in Hybridfahrzeugen und Hochleistungs-LED-Modulen sowie in vielen andern Anwendungsbereichen in der Leistungselektronik vor. Die extreme Wäremableitung und mechanische Haltbarkeit sind die größten Vorteile.
Wir können die Kupferoberfläche noch entsprechend metallisieren mit Ni/Au für Lötverbindungen und Al-Drahtbonden, NiPdAu für Au-Drahtbonden und Ag für Sinterverbindungen.
Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben.
Herstellung von Leite...
Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge.
Entwicklung:
Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der ana...
Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen,...
Unsere Embedded-Systeme von ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik ...
Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu markt...
Polytec EC 101 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, heißhärtender Epoxidharzklebstoff mit langer Topfzeit und ausgezeichneter elektrischer Lei...
Um den besonderen Anforderungen unserer Kunden zu entsprechen, erarbeiten wir mit den Technologen der uns beauftragenden Firmen spezielle, auf die Anf...
Die Basis für unsere Entwicklungskompetenz bildet unsere langjährige eigene Prüftechnikentwicklung in Hard- und Software. Da wir jegliche Art von Elek...
Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erp...
Elecolit® ist die perfekte Lösung für das elektrische Kontaktieren auf Leiterplatten und anderen temperatursensiblen Materialien, da die Härtungstempe...
Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackun...
Im Bereich der Elektroindustrie findet zunehmend der Verguss bzw. die Umhüllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen und Baugruppen Anwend...
DE-63069 Offenbach
100% kostenfrei
Nicht das passende Produkt?
Erstellen Sie eine Angebotsanfrage und Sie erhalten zeitnah passende Angebote für Produkte und Dienstleistungen.
Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben.
Herstellung von Leite...
Das ist eine kurze Zusammenfassung unserer Leiterplatten und Bestückungs Beiträge.
Entwicklung:
Wir entwickeln Schaltungen aus den Bereichen der ana...
Die automatische Leiterplattenbestückung mit flexiblen Mycronic-Bestückungsautomaten, ergänzt durch manuelle Bestückung mit konventionellen Bauteilen,...
Unsere Embedded-Systeme von ser elektronik GmbH bieten maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Branchen wie Lebensmittelindustrie, Verkehrstechnik ...
Bei AMS fertigen wir auf unseren modernen Produktionsanlagen Elektronik von der Klein- bis zur Großserie. Qualitativ hochwertig, flexibel und zu markt...
Polytec EC 101 ist ein lösemittelfreier, zweikomponentiger, heißhärtender Epoxidharzklebstoff mit langer Topfzeit und ausgezeichneter elektrischer Lei...
Um den besonderen Anforderungen unserer Kunden zu entsprechen, erarbeiten wir mit den Technologen der uns beauftragenden Firmen spezielle, auf die Anf...
Die Basis für unsere Entwicklungskompetenz bildet unsere langjährige eigene Prüftechnikentwicklung in Hard- und Software. Da wir jegliche Art von Elek...
Die Bestückung der Leiterplatten in SMD-Technik erfolgt mit modernster Technologie (Automaten, Reflowanlage oder Doppelwelle). Der Einsatz und die Erp...
Elecolit® ist die perfekte Lösung für das elektrische Kontaktieren auf Leiterplatten und anderen temperatursensiblen Materialien, da die Härtungstempe...
Unser Die Tape & Retape System TSLP arbeitet in zwei Richungen. SMD-Komponenten werden vom Wafer in einen Verpackungsgurt eingelegt oder vom Verpackun...
Im Bereich der Elektroindustrie findet zunehmend der Verguss bzw. die Umhüllung von elektrischen und elektronischen Bauelementen und Baugruppen Anwend...